6月28日消息，三星电子旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛（SFF）上，公布了其在AI 时代的代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂通过先进的半导体技术如何满足AI时代客户需求。同时，宣布将扩大2nm工艺和特殊工艺的应用，并计划将在韩国与美国德克萨斯州扩产。
“三星晶圆代工始终通过走在技术创新曲线的前沿来满足客户的需求，今天我们相信，我们基于环栅 (GAA) 的先进节点技术将有助于支持使用人工智能应用的客户的需求， ”三星电子总裁兼代工业务主管 Siyoung Choi 博士表示：“确保客户的成功是我们代工服务最核心的价值。”
根据三星公布的数据显示，在2022年三星晶圆代工业务的营收来源及占比分别为：
- 移动 39%
- 高性能计算 32%
- 物联网 10%
- 消费者 9%
展望未来，三星表示，随着人工智能的发展持续推升对于先进制程晶圆的代工需求，预计未来 HPC（高性能计算） 将主导代工业务（占比将大于40%）。
在先进制程方面，三星宣布将于2025年开始量产在2nm工艺，并首先应用于移动应用，然后在2026年扩展到 HPC，并于 2027年扩展到汽车领域。三星称，其2nm工艺（SF2）与自家3nm (SF3) 相比，面积减少了5%，同等功耗下性能可提升12%，同等性能下功耗可降低25%。此外，更为先进的1.4nm工艺（SF1.4）将于2027年按计划开始量产。
与英特尔一样，三星也是自己的代工客户，因此首先生产的2nm产品将会是三星内部产品，而不是外部代工客户。这当然是 IDM 代工厂的优势，可以结合工艺技术开发自己的芯片。三星拥有开发领先存储技术的额外优势。
虽然台积电凭借 N3X 工艺系列以压倒性优势赢得了3nm 节点，但 2nm 节点尚未确定。台积电 N2、Intel 20A/18A 和三星 2nm 理论上非常有竞争力，应该会在同一时间范围内为外部客户做好准备。这完全取决于 PDK 如何进行。
在先进封装方面，三星宣布与合作伙伴公司以及 2.5D 和 3D、内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作成立 “多芯片集成（MDI）联盟”。先进封装现在是头部晶圆代工厂业务中非常重要的一部分。随着Chiplet的出现以及混合和匹配来自不同工艺和代工厂的芯片的能力，先进封装成为一场新的代工厂军备竞赛，在英特尔、台积电持续加码的同时，三星自然也不甘落后。
在产能方面，三星表示将通过扩大产能满足客户需求，并在韩国平泽和美国德克萨斯州泰勒市增设新生产线。其中，平泽3号线（P3）将于今年下半年开始批量生产用于移动和其他应用的晶圆代工产品。泰勒新工厂的建设正在按照初步计划进行，预计将于今年年底完工，并于2024年下半年开始运营。
三星强调，将继续将其韩国的生产基地扩大到龙仁，为三星下一代晶圆代工服务提供动力。龙仁市是附近的一个城市，位于三星华城和器兴园区以东约10公里处。三星表示，其晶圆代工目前的扩张计划将使公司2027年的洁淨室产能比2021年增加7.3 倍。
三星电子还预告将于7月在韩国举办2023年三星代工论坛，并将于今年稍晚到欧洲和亚洲举办，以满足每个地区的客户需求。
